【好評につき第二回開催】AWS計算資源の無償提供あり、画像認識コンペティション！　微小な半導体の不良品検知にディープラーニングで挑もう

PROJECT FEATURE プロジェクトの魅力

日立グループでも先端技術を担う日立ハイテクが手がけるコンペティション、AWSの計算資源を無償提供

前回大好評を博した日立ハイテク社主催のイベントが、本年も開催されます！

画像認識のディープラーニングに挑戦したことはありますか？　大量の計算資源を必要とするため、なかなかハードルが高い分野です。本コンペティションでは、計算資源として日立ハイテクが用意したAWSを使い、その環境で画像認識のディープラーニングに挑戦することができます。メンタリングは、日立グループでも特に先端技術（ナノテクノロジー、バイオ・メディカル分野での分析技術、先端産業部材など）を提供している日立ハイテクのデータサイエンティストが担当します。ハイレベルな学び、成長の場に、ぜひご参加ください。

クローズドデータを用いた不良品の多クラス分類にディープラーニングで挑む

コンペティションでの使用データは、日立ハイテクの電子顕微鏡で撮影した半導体回路の画像です。ナノメートル単位という、超微細な世界をディープラーニングによって解析。不良品の検知（および多クラス分類）をし、その精度を競います。電子顕微鏡の画像は、その微細さ故にノイジーになりやすいという特徴があります。ディープラーニングを活用し、ノイズを乗り越えて様々な変数を捉え、エラーをいかに正確に検知できるかが重要です。
また、本課題は実際の開発現場で行われている取り組みに近い内容となっています。画像認識およびディープラーニングが、先端技術を取り扱う企業においてどのような状態にあるのか、実践的に学ぶことができます。

※本イベントでは、2021年2月13日-14日の日程で開催された「AWSの計算資源を用いた画像認識コンペティションを開催！　クローズドデータを用いた画像認識にディープラーニングで挑もう」と同様の課題を実施します。
前回のイベントに参加された方もご応募いただけますが、ご留意事項がございますのでページ末尾の「ご注意事項」欄をご確認の上お申し込みくださいませ。

こんな人におすすめ

画像認識・ディープラーニングのスキルを伸ばしたい方
機械学習のモデル開発の経験はあるが、ディープラーニング・画像認識にも挑戦したい方
画像認識のディープラーニングについて学びたい方
画像認識の業務活用について学びたい方
ナノテク、分析技術、製造業改革（インダストリアルソリューション、ファクトリーオートメーション）などに興味がある方

　
※本イベントは、機械学習モデルの開発について一定の経験があることを前提としたプログラムとなっています。　
ディープラーニング・画像認識の専門知識の有無は問いませんが、ご自身でPythonでの機械学習プログラミングができるレベルの方を対象としています。

開発環境・言語

当日は主催者側で準備したAWS環境へ接続しての開発となります。　
上記以外の環境（ローカルPCの開発環境や外部環境など）はご利用いただけません。　
また、セキュリティ上の理由により、環境への接続情報等については当日配布となります。　
※上記環境とサポート体制の都合により、利用可能な言語はPythonのみとなります。あらかじめご了承ください。

日立ハイテクについて

日立グループにおいて特に先端技術領域で存在感を発揮する日立ハイテクは、世界27カ国に事業展開しているグローバル企業です。電子顕微鏡、医療機器、ライフサイエンス機器、半導体製造・計測・検査装置等の分野で最先端現場の課題解決にフォーカスしたソリューションを提供し続けています。
モノづくり力もまさに世界レベルで、メカトロニクスや情報技術においての世界的な大会である、国際技能競技大会（技能五輪国際大会）で複数の金メダルを獲得。年間の研究開発費は300億円を超えます。その技術力は世界中の企業から高い評価を得ており、例えば高分解能FEB測長装置という分野ではなんと世界市場の80％を超えるシェアを獲得しています。

一方で、年休取得実績は17日を超え、育児休業後の復職率が90％を超えるなど、働きやすさと品質・ビジネスを両立しています。

同社が取り組む主要3分野（ナノテクノロジーソリューション・アナリティクスソリューション・インダストリアルソリューション）は、今後ますますデータ活用が求められる分野で、深層学習への投資、研究が一層盛んになっていきます。

PROJECT OUTLINE プロジェクト要項

イベント要項・募集要項

イベント概要

電子顕微鏡で撮影した半導体回路の画像データを用いて、AWSの計算資源を使いながらディープラーニングで不良品検知を行うオンラインコンペティション

主催

株式会社日立ハイテク

企画・運営サポート

株式会社Mewcket（Peakers運営事務局）

応募締め切り

2021年8月30日（月）13:00
※早期締め切りとなる場合がございます

開催日

2021年9月4日（土）・5日（日）
※2日通しての開催となりますので、全日程のご参加をお願いいたします。
※詳細な開催時間・終了時間は後日追記いたします。

開催方法

オンラインでの開催となります。
長時間になりますので、可能な限り、ご自宅（もしくは学校）など、長時間の滞在が可能な場所からご参加をお願いいたします。
※インターネットを介してのビデオ通話が可能なPCをご準備ください。カメラ・マイク等についてはご準備ください。
※使用ツール（Slack、Teams等）につきましては当選後のご連絡となりますが、参加者様に費用が発生しないものをご準備いたします。
※インターネット通信等にかかる費用につきましては、恐れ入りますが参加者様のご負担となります。
※プログラムの期間中はインターネット通話を多数行っていただきますので、通信速度・機器状態等は事前にご確認をお願いいたします

募集人数

40名
※応募者多数の場合、Peakersマイページに入力されたプロフィールを元に選考を行う場合がございます。

服装

指定なし（普段通りの私服で結構です）

応募資格

大学生・大学院生

準備物

普段開発にお使いで、ビデオ通話ができるPC

カメラ・マイク等についてはご準備ください

通話や開発が可能なインターネット環境

注意事項

前回参加者の重複参加について
本イベントは、2021年2月13日-14日の日程で開催された日立ハイテク主催コンペティションへご参加された方も参加いただけます。
ただし、下記の点ご了承の上、お申し込みください。

前回と同一のデータを使用します。

ワーク中は初めて参加される方と同様に参加していただけますが、初回参加者との公平性を保つ観点から、最終的な評価・表彰は対象外となります。

参加同意書について
当選後、参加が確定した方には参加同意書をご締結いただく必要がございます。
詳細は当選後ご案内いたしますが、当日までにご締結いただけない場合、参加URLの送付などが行えずご参加いただけない場合がございます。

本人確認について
Day1については本人確認のため、必ず通話・開会式へのご参加をお願いいたします。
Day1を無断欠席された場合、ツールへの招待を取り消す・登録を削除するなどの対応を行うことがございます。やむを得ずキャンセル・遅刻をされる場合は、必ず事前にご連絡をお願いいたします。
本コンペティションはクローズデータを使用するため、機密保持の観点から、実施後データならびに作成したソースコード等の削除をお願いする場合がございます。詳細は当日ご案内しますが、ご了承の上ご参加ください。

TIME TABLE タイムテーブル

後日追加いたします。

【好評につき第二回開催】AWS計算資源の無償提供あり、画像認識コンペティション！ 微小な半導体の不良品検知にディープラーニングで挑もう