前回大好評を博した日立ハイテク社主催のイベントが、本年も開催されます!
画像認識のディープラーニングに挑戦したことはありますか? 大量の計算資源を必要とするため、なかなかハードルが高い分野です。本コンペティションでは、計算資源として日立ハイテクが用意したAWSを使い、その環境で画像認識のディープラーニングに挑戦することができます。メンタリングは、日立グループでも特に先端技術(ナノテクノロジー、バイオ・メディカル分野での分析技術、先端産業部材など)を提供している日立ハイテクのデータサイエンティストが担当します。ハイレベルな学び、成長の場に、ぜひご参加ください。
コンペティションでの使用データは、日立ハイテクの電子顕微鏡で撮影した半導体回路の画像です。ナノメートル単位という、超微細な世界をディープラーニングによって解析。不良品の検知(および多クラス分類)をし、その精度を競います。電子顕微鏡の画像は、その微細さ故にノイジーになりやすいという特徴があります。ディープラーニングを活用し、ノイズを乗り越えて様々な変数を捉え、エラーをいかに正確に検知できるかが重要です。
また、本課題は実際の開発現場で行われている取り組みに近い内容となっています。画像認識およびディープラーニングが、先端技術を取り扱う企業においてどのような状態にあるのか、実践的に学ぶことができます。
※本イベントでは、2021年2月13日-14日の日程で開催された「AWSの計算資源を用いた画像認識コンペティションを開催! クローズドデータを用いた画像認識にディープラーニングで挑もう」と同様の課題を実施します。
前回のイベントに参加された方もご応募いただけますが、ご留意事項がございますのでページ末尾の「ご注意事項」欄をご確認の上お申し込みくださいませ。
当日は主催者側で準備したAWS環境へ接続しての開発となります。
上記以外の環境(ローカルPCの開発環境や外部環境など)はご利用いただけません。
また、セキュリティ上の理由により、環境への接続情報等については当日配布となります。
※上記環境とサポート体制の都合により、利用可能な言語はPythonのみとなります。あらかじめご了承ください。
日立グループにおいて特に先端技術領域で存在感を発揮する日立ハイテクは、世界27カ国に事業展開しているグローバル企業です。電子顕微鏡、医療機器、ライフサイエンス機器、半導体製造・計測・検査装置等の分野で最先端現場の課題解決にフォーカスしたソリューションを提供し続けています。
モノづくり力もまさに世界レベルで、メカトロニクスや情報技術においての世界的な大会である、国際技能競技大会(技能五輪国際大会)で複数の金メダルを獲得。年間の研究開発費は300億円を超えます。その技術力は世界中の企業から高い評価を得ており、例えば高分解能FEB測長装置という分野ではなんと世界市場の80%を超えるシェアを獲得しています。
一方で、年休取得実績は17日を超え、育児休業後の復職率が90%を超えるなど、働きやすさと品質・ビジネスを両立しています。
同社が取り組む主要3分野(ナノテクノロジーソリューション・アナリティクスソリューション・インダストリアルソリューション)は、今後ますますデータ活用が求められる分野で、深層学習への投資、研究が一層盛んになっていきます。
前回参加者の重複参加について
本イベントは、2021年2月13日-14日の日程で開催された日立ハイテク主催コンペティションへご参加された方も参加いただけます。
ただし、下記の点ご了承の上、お申し込みください。
参加同意書について
当選後、参加が確定した方には参加同意書をご締結いただく必要がございます。
詳細は当選後ご案内いたしますが、当日までにご締結いただけない場合、参加URLの送付などが行えずご参加いただけない場合がございます。
本人確認について
Day1については本人確認のため、必ず通話・開会式へのご参加をお願いいたします。
Day1を無断欠席された場合、ツールへの招待を取り消す・登録を削除するなどの対応を行うことがございます。やむを得ずキャンセル・遅刻をされる場合は、必ず事前にご連絡をお願いいたします。
本コンペティションはクローズデータを使用するため、機密保持の観点から、実施後データならびに作成したソースコード等の削除をお願いする場合がございます。詳細は当日ご案内しますが、ご了承の上ご参加ください。
後日追加いたします。
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